可提升產(chǎn)品輕量化 意法半導體：已成功制造200mm碳化硅晶圓

半導體大廠意法半導體宣布，位于瑞典的工廠已經(jīng)成功制造出首批200mm(8英寸)的碳化硅(SiC)晶圓，將用于生產(chǎn)下一代電力電子芯片的產(chǎn)品原型。

意法半導體表示，這標志著該公司面向汽車、工業(yè)客戶的擴產(chǎn)計劃取得重要的階段成功，鞏固了在這一開創(chuàng)技術領域的地位，提高了電力電子芯片的輕量化和能效，降低客戶獲取這些產(chǎn)品的總擁有成本。

碳化硅是一種化合物半導體材料，與硅材料相比，可提供更高的能效，適合電動汽車、工業(yè)制造過程等重要的高增長電力應用領域。

意法半導體在碳化硅晶圓的研發(fā)上已經(jīng)投入了25年之久，擁有70多項專利，2019年還收購了Norstel，并改名為意法半導體碳化硅公司，獲得了碳化硅硅錠生長技術開發(fā)方面的深厚積累和沉淀。

意法半導體表示，首批200mm碳化硅晶圓質(zhì)量上乘，影響芯片良率、晶體位錯的缺陷非常少。

對比150mm晶圓，200mm晶圓可增加產(chǎn)能，可用面積擴大幾乎一倍，合格芯片產(chǎn)量則增加80-90%。

關鍵詞： 意法半導體 碳化硅晶圓