今天是MWC 2021第一天，高通正式發布了驍龍888 Plus 5G移動平臺。從命名也能看出，它是驍龍888的升級產品——簡單來說，可以看作是驍龍888的高頻版本，主頻升級，性能又有增強。
從外媒制作的規格對比圖來看，相比驍龍888，驍龍888 Plus最主要的升級就是Cortex-X1大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz，預計性能將有5%左右的提升。
有外媒很好奇驍龍888 Plus在功耗方面的表現如何，因為驍龍888中的X1大核已經非常耗電，頻率進一步提升，對手機的散熱系統的考驗恐怕會更加嚴苛。
除了CPU性能提升之外，AI引擎還通過頻率提升和軟件優化實現了綜合性能提升，AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算(32 TOPS)，AI性能提升超過20%。
高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Christopher Patrick表示：“驍龍象征著頂級Android體驗。全新驍龍888 Plus 5G旗艦移動平臺將為用戶帶來他們所期待的頂級娛樂、連接和游戲體驗。我們很高興看到OEM廠商即將發布搭載我們最高性能平臺的產品。”
目前，華碩、榮耀、vivo、小米等手機廠商已經表態，正在開發基于驍龍888 Plus的產品，預計首批產品將于今年第三季度正式發布。
